个人简历：

厦门大学先进封装与微系统集成研究团队成员。长期从事微电子封装、宽禁带半导体封装领域研究。发表相关SCI学术论文30余篇，获得国家发明专利9项。目前主持国家自然科学基金青年基金项目，与厦门云天、通富微电、华为等半导体科技企业合作项目等。依托国家集成电路产教融合平台，推动产教融合，学以致用。

学历：

英国拉夫堡大学，博士后

大连理工大学，工学博士

南昌航空大学，工学学士

研究方向：

先进封装与微系统集成、第三代半导体封装、光电信息工程、微电子与固体电子、集成电路科学与工程、光电子与传感器封装、电子材料科学与工程

主讲课程：

《集成电路封装技术概论》《芯片制造过程及关键技术解析》《机械制图》《物联网芯片》《微电子制造科学原理实验》

成果奖励：

(1)“兆易创新杯”第十七届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛商业赛一等奖优秀指导老师奖

(2) IEEE第22届电子封装技术国际会议（ICEPT 2021）杰出论文奖/IEEE第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）最佳学生论文一等奖（指导老师）

(3) 2016年大连市自然科学学术成果（论文著作）一等奖

课题项目：

(1) 国家自然科学基金委员会,青年科学基金项目,62104206,在研, 主持

(2) 国家自然科学基金委员会,联合基金项目,U2241222,在研,参与

(3) 中央高校基本科研业务费专项资金, 校长基金（揭榜挂帅）,20720220072,在研,主持

(4) 通富微电,企业横向项目,在研,主持

(5) 厦门云天,企业横向项目,在研,主持

(6) 上海先茂,企业横向项目,在研,主持

代表作：

[1] Y. Zhong*; S. Bao; Y. He; R. He*; X. Jiang; H. Zhang; Y. Zhao; Y. Wang; L. Zhao; W. Ruan; Y. Chen; M. Zhang; D.Q. Yu; IEEE Electron Device Letters, 2024, 45(3): 448-451. (封面文章)

[2] Y. Zhong*; S. Bao; R. He*; X. Jiang; H. Zhang; W. Ruan; M. Zhang; D.Q. Yu, Journal of Materials Science & Technology, 2024, 188: 37-43.

[3] X.F. Jiang; Z.M. Tao; Y. Li; F.Y. Sun*; D.Q. Yu; Y. Zhong*, Surfaces and Interfaces, 2024, 46: 103985.

[4] S. Bao; W. Li; Y. He; Y. Zhong*; L. Zhang; D.Q. Yu*, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2023, 34(12): 1061-1061

[5] Z. Hu; Q. Zhou; H. Ma; M. Wang; Y. Zhong; Y. Dou; D.Q. Yu*, IEEE Electron Device Letters, 2023, 44(9): 1535-1538.

[6] 钟毅*,江小帆,喻甜,等. [J]. 电子与封装, 2023, 23(3), 030102. (封面文章)

[7] Z.H. Chen, D.Q. Yu & Y. Zhong. Sensors, 2022, 22(6), 2114.

[8] Y. Zhong, S. Bao, K. Li, M.C. Zhang & D.Q. Yu. IEEE 2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) (pp. 1-3).

[9] Y. Zhong, A. Liu, S. Robertson, S. Liang, C. Liu, Z. Zhou & C.Q. Liu*. The IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Orlando, USA, 2020.

[10] Y. Zhong, N. Zhao*, C.Y. Liu, W. Dong, Y.Y. Qiao, Y.P. Wang & H.T. Ma. Applied Physics Letters, 2017, 111, 223502.