为进一步夯实我国集成电路产业人才基础，引导和鼓励更多青年学生投身集成电路事业发展，在中国电子学会、集成电路产教融合发展联盟的共同倡议下，在上海壁仞智能科技有限公司、北京理工大学教育基金会的支持下，设立“中国电子学会集成电路奖学金”（下称奖学金），用于向在读期间取得优秀成果的在校本科生、研究生发放奖学金。有关事项通知如下。

一、总体安排

奖学金每学年评选一次，分一等和特等两个等级。另设“壁仞专项奖学金”。

具备学位授予权，并且设立集成电路或相关专业的高等学校或科学研究机构，具有推荐资格。

二、奖学金额度

1. 特等奖学金每人5万元，本期不超过5人。

2. 一等奖学金每人1.2万元，本期不超过55人。

3. 壁仞专项奖学金1万元，本期不超过3人。专项奖学金额度可以叠加获得。获得奖学金的学生可获得壁仞公司提供的实习机会。实习时间需持续三个月以上，自奖学金评选结果公布之日起一年内完成；实习期间除享受公司实习补贴外，实习结束后可获得额外1万元（税前）补助。

三、推荐名额

全院1个一等奖学金直推名额和1个一等奖学金候选人推荐名额。

四、基本申请条件及要求

全日制普通本科二年级及以上的在校生以及在读研究生，符合以下条件：

（一）热爱社会主义祖国，拥护中国共产党的领导。

（二）遵守宪法和法律，遵守学校规章制度。

（三）诚实守信，道德品质优秀。

（四）在校期间学习成绩优秀，社会实践、创新能力、综合素质等方面表现突出。

（五）当年已获得或正在申报国家级奖学金的学生，不得重复推荐。

（六）以学校、科研院所为单位统一推荐，不接受超额推荐和个人自荐。不接受同一单位多渠道申请。

学院从意向报名的学生中根据学生的竞争优势等综合情况确定推荐人选。评选标准参照学院校级奖学金标准。

（七）专业范围

1. 集成电路科学

2. 集成电路制造工艺

3. 集成电路设计与EDA技术

4. 微纳集成系统

5. 集成电路封装与测试

6. 集成电路材料与装备

壁仞专项奖学金：人工智能芯片相关的硬件设计、系统架构及软件和算法等。

五、结果发布与奖学金发放

评审结果在2021年5月发布，表彰仪式将择机举行，同期开展交流活动。

奖学金原则上在上半年发放至学生个人账户。

六、材料报送及要求

申报人的主要成果、事迹和所获荣誉等，应为2020年8月31日以前获得。申请者的相关材料不涉及国家秘密。

1、请意向申请的同学于3月11日下午16:00前提交电子版和纸质版材料，电子版发送至xuaiping@xmu.edu.cn，纸质版递交至厦门大学海韵园行政楼C座415徐老师处。

请按照以下范本为电子版材料命名：文件名：××奖申请表-张三；××奖名单汇总表-张三。压缩包名：2021年电子学会集成电路奖学金评奖材料——××系张三

邮件主题：2021年电子学会集成电路奖学金评奖材料——××系张三

2、提交：推荐申请表的电子版和纸质版，同时提交相关证明材料。如因同时申请2021年校级或其他院级奖学金，已提交的相关证明材料就不需重复提交。

相关证明材料包括但不限于（请按照以下顺序排列所提交的证明材料，如有些材料无，可不递交。）

（1）学习成绩登记表；

（2）厦门大学大学生志愿服务证明（包括从事社区服务、环保服务、健康救助、抢险救灾、赛会服务、公益服务、支教服务等活动，证明须由组织单位证明，最好提供工时证明）--如果是学院组织的志愿服务证明按照志愿服务系统录入为准；

（3）参加社会实践及其他社会活动的证明材料；

（4）英语等级考试证书；

（5）荣誉称号获奖证书；

（6）奖学金获奖证书；

（7）竞赛获奖证书电子版（如果是团体项目，需由带队老师注明参评学生在该项目中所贡献的工作量）；

（8）科研成果复印件：——必须提供完整的材料及图书馆盖章

①科研成果为已刊登的期刊论文，提供的期刊复印件应包括封面、目录和正文三部分；

②有DOI号并且以快报形式在网上发表的科研论文可作为科研成果进行申报，需提供图书馆的文献检索证明并加盖检索证明公章；

③科研成果的第一署名作者单位或通讯作者单位必须是厦门大学，核心学术刊物的认定以《厦门大学核心学术刊物目录及相关规定 （2013 年版）》（厦大人[2013]101号）为准；

④理工、管理类JCR分区参照“JCR期刊目录（最新版）”；

⑤研究生在研究生院学生系统中计分的科研成果才能申报校级奖学金。符合申请条件的研究生请在研究生院学生系统中完成信息填报并通过审核，在系统中打印出《研究生科研成果汇总表》。

 beat365官方网站中国电子学会集成电路奖学金推荐名单汇总表.xls

 我院关于中国电子学会集成电路奖学金推荐申请表.docx

beat365官方网站

2021年3月9日