4月22日-30日，厦门大学国家集成电路产教融合创新平台迎来厦门理工学院电子封装专业2021级的42位同学，开展了为期8天的第四期半导体工艺实训。

4月22日上午，闽江学者特聘教授、博导，微电子与集成电路系主任于大全教授在本次实训课程的开班仪式上做了“谈谈人生与科研路”和“新时代先进封装的机遇与挑战”为专题的报告。于大全分享了在科研阶段、产业阶段和产教融合阶段中遇到的选择和坚持的故事，鼓励同学们要有敢于迎难而上的勇气和坚定不移的决心，选择那些正确且充满挑战的事情，只要坚持就会对社会有价值、有意义。报告结束后，于大全热心解答了老师同学们的提问。经过此次讲座，同学们对集成电路行业及相关基础有了进一步了解，为接下来的实训打下了良好基础。

4月30日下午，微电子与集成电路系助理教授林伟毅作“浅谈学术研究”主题讲座。他以万有引力的发现为例，幽默生动地阐述了科研论文的撰写技巧，为有意向升学深造的学生揭示了研究生生活的真实挑战与必备素养，同学们在轻松愉悦的氛围中领悟到了学术的严谨与魅力，对未来的学术规划有了更清晰的认知。微电子与集成电路系助理教授许荣彬作以“第三代半导体前沿”为题的学术报告，介绍了半导体发展历史和前沿研究内容，以光电子和声学器件为例，深入浅出地阐释了它们的基本原理及应用范畴。他结合我们日常生活中随处可见的手机，通俗易懂地讲解了现阶段国内半导体行业面临的“卡脖子”技术难题，引导同学们将家国情怀转化为加强专业学习的强劲动力和坚定决心。

学生实训现场

针对厦门理工学院电子封装专业2021级的学生，本次平台安排的实训内容主要包含光刻工艺、电感耦合等离子体刻蚀、磁控溅射、快速退火等多种集成电路半导体工艺。同学们在平台工程师带领下学习完成各个步骤的工艺操作，熟练掌握各个工艺中设备的工作原理和相关技巧。通过本次实训，同学们对课本上关于半导体工艺和电子封装有了更加立体的印象，增强了大家的动手实践能力和对科研工作内容的深层理解。

学生实训制作样品照片

据了解，自2019年我校获批建设国家集成电路产教融合创新平台以来，经过近5年建设发展，平台已经建成集产业人才培养、科学研究、学科建设于一体的区域共享型产教融合创新平台。接下来，平台将继续发挥公共服务效能，扩大共享共建规模，推动平台与龙头企业、基地、载体、园区等联动，引导同领域公共创新平台资源优化整合，加强跨领域平台合作，立足海峡西岸、辐射东南沿海，逐步建设具有特色优势的“海峡两岸集成电路融合发展”基地。