看一粒砂如何“脱胎换骨”，蜕变为“现代工业粮食”——芯片；看一粒粒芯片如何以小小身板，为一系列大国重器汇聚能量……一个个神奇的故事背后是日新月异的电子信息科学技术在“大展神威”！

我院邀请电子信息科学技术领域知名学者和技术专家共同为厦大学子开设了宝藏通识课——《芯片世界中的创新启蒙》，多学科、全景式教学实践一体化课堂带你探索芯片奥秘、感受科研魅力。4位院士大咖、12位名师专家走进课堂，立足学科背景、着眼专业方向，为学生量身定制14节精彩主题课程，讲授电子专业的历史、现状和发展趋势，揭秘现代科技发展逻辑，引导学生认知复杂工程、养成创新思维、传承科学精神、激发奋进力量，在学院营造浓郁学术氛围和优良学风，涵养一流育人生态。

3月20日下午，我院宝藏通识课——《芯片世界中的创新启蒙》在翔安校区学武楼C107教室继续开讲。本次课程由中国科学院院士孙世刚进行讲解，他以“高端制造电子电镀及其发展”为题，带领芯青年一起探索高端制造领域中的芯片世界。

学院党委书记石慧霞，电子工程系副主任李琳，助理教授陈孟瑜参加本次课程。孙世刚从集成电路和若干高端电子器件引出高端制造在当今信息时代的重要性。他指出，未来高端制造的发展主要围绕着：极限尺寸、高速信息、多态信息和信息转换，四个方向进行。其中，集成电路涉及到的电子化学品横跨电子信息与新材料两大国家战略新兴产业，具有十分重要的研究价值。

随后，他讲述了电子化学品材料所面临的难题和挑战。电子化学品高达2万多种，门槛低、投入大，同时相关专利技术存在地域垄断，主要集中在美国、日本、韩国和欧洲等发达国家。我国虽然在相关材料、化学领域的研究投入大、热度高，但在产业化方面还较为薄弱，面临“卡脖子”问题。

在集成电路制造中，电子电镀涉及从电路设计到芯片制造、芯片封装等各个领域，广泛应用于：芯片三维互连、功能镀层、MEMS系统、微纳器件制造等。孙世刚认为，集成电路越先进，电子电镀在电子互连加工成形中的占比越大。随着集成电路的发展进入后摩尔时代，电子电镀是未来芯片封装集成和新兴电子元器件研发不可或缺的核心技术，因此，对电镀技术的优化、电镀液的设计等也提出了更高的要求。

目前，高端制造电子电镀的挑战主要在于技术门槛的增加和垄断的加剧。我国高端电子电镀技术被国外“卡脖子”问题极为严重，特别是受到美国和西方的围堵，严重威胁我国战略产品安全。目前我国电子电镀的主要技术瓶颈有：芯片中的20nm以下铜互连、TSV垂直铜互连、凸点电沉积、引线框架电镀和PCB板电镀。此外，随着芯片特征尺寸越来越小，对电子电镀技术的要求越来越高。目前世界先进水平芯片工业化量产技术已达到7nm，试产5nm，研发3nm，2nm；而目前我国芯片量产的技术水平为14nm，试产10nm，但是光刻机等设备、原材料和化学试剂几乎全部依赖进口！

接着，孙世刚介绍了厦门大学在电子电镀方面的发展：以建立高端电子化学品国家工程研究中心（重组）为起点，2012年，厦门大学成立了醇醚酯工程实验室；2020年，厦门大学将研究定位聚焦到高端电子化学品；2021年，厦门大学路政建设高端电子化学品国家工程研究中心；2023年，厦门大学建设了电子电镀和电子化学品验证平台。厦门大学建立了矩阵式研发体系，建设了学科交叉（协同创新）示范平台，建设了国际一流支撑平台以解决“验证难”的问题。

在问答环节，芯青年踊跃提问，展现出对电子电镀技术发展的浓厚兴趣。孙世刚解答了同学们关于芯片行业国内外发展以及部分技术原理的一些疑惑。

在热烈的掌声中，此次《芯片世界中的创新启蒙》通识课圆满结束。

图丨钟勋

文丨谢子煜 代和韬