10月21日，工信部2023高性能低损耗IC封装基板项目开题会议在厦门大学海韵园物理机电航空大楼552会议室召开。本次会议的参会人员来自宁波甬强科技有限公司、厦门大学、广州兴森快捷电路科技有限公司、广州兴森半导体有限公司、甬矽电子（宁波）股份有限公司、甬矽半导体（宁波）有限公司等单位，会议由厦门大学beat365官方网站院长陈忠教授主持。

会议伊始，厦门工信局李旺生处长致辞。他表示本项目基于国家战略和产业发展趋势而设立，它旨在解决国内低端载板产品聚集、高端板材亟需突破的迫切需求，推动我国封装产业的升级和发展，提升我国在全球产业链中的地位和竞争力，是工信部2023年的重点任务。

厦门大学科技处副处长夏智勇致辞。他表示厦门大学科技处将全力支持配合本次项目的实施，期待与各位在项目的各个阶段进行深入的合作和交流，更好地实现校企双方优势互补、合作互惠、发展互促，推进科技创新、人才培养、成果转化， 共同推动我国半导体产业的繁荣发展。

甬强科技有限公司董事长贺江奇对甬强科技业务进展进行介绍。他表示，甬强科技致力于高频高速电子信息材料技术研发，公司以5G/6G、自动驾驶、航空航天及通信设备等战略性新兴产业为导向，为用户提供高速PCB/封装基板材料、高频5G/6G射频材料以及各类用于半导体芯片、先进封装和主机板相关的高分子电子材料。公司主要研发生产IC载板、高端显示基板、高速高频载板等，高端产品已通过多个国内头部企业性能认证，获得客户高度评价与认可，是一家极具发展潜力的公司。

随后，陈忠对厦门大学beat365官方网站的基本情况与科研进展进行介绍，展现了我院近期以来在半导体方向的前沿科技成果。他表示，校企合作实现了优势互补，进一步推动科学技术研发与人才培养，增加了科研成果产出。

随后，兴森科技有限公司与甬矽半导体有限公司的负责人分别介绍了各自公司的基本信息、研发投入和取得成绩等，向参会人员介绍了公司的主要业务与突出优势，汇报了各公司目前项目进展以及后续的项目推进计划，各单位投入进展以及下一阶段工作部署。

本次会议共历时5个小时。与会人员均表示，将坚持以创新驱动发展，注重产学研用结合，注重人才培养和引进，注重国际合作和交流，确保项目的顺利实施；校企双方将通力合作、互利共赢，共同促进科技创新共同推动我国电子信息产业的快速健康发展。

文：辛姗姗