为持续推进学院高质量发展，进一步丰富集成电路产教融合人才培养与技术创新内涵，加强校友联系，促进校地合作，8月27至30日，学院党委书记石慧霞、院长陈忠带领学院一行赴无锡、苏州调研学习。微电子与集成电路系主任于大全、副主任周剑扬，电子工程系副主任李琳，校友会电子分会副理事长兼秘书长、厦门市邑度高新技术有限公司董事长李明凡，副理事长、湖北九同方微电子有限公司CEO李红等参加调研。

27日下午，无锡校友会组织座谈交流，会长潘汉军对学院一行表示热烈欢迎并介绍校友会工作情况。无锡市人大常务委员会副主任袁飞介绍无锡市情区情，深入解析无锡集成电路产业发展情况。高新区（新吴区）副区长华艳红分析了校地合作的共性基础，就开展人才实习实训基地建设等提出展望。石慧霞对校友会的悉心安排表示衷心感谢，她说，校友们情牵母校、心系教育，对于整合校友力量和社会资源，助力母校在电子与集成电路产业人才培养提供了许多宝贵的意见和建议。陈忠介绍学院建设发展情况，他提出，学院与高新区在人才培养、科研合作、产教融合方面有较高契合性，希望双方深化往来，在共建、共享、共赢方面达成新成就。校友们在温馨愉悦的氛围中回忆交流了在校求学趣事，石慧霞和陈忠代表学院赠《厦门大学百年校史》《beat365官方网站院史》。

图1、图2 与无锡校友会座谈交流

28日上午，在高新区（新吴区）副区长华艳红的带领下，学院一行参观了高新区展示中心，后就校地合作展开热烈交流，区商务局、科技局、组织部等有关代表与会。华艳红介绍了高新区包括集成电路在内的“6+2+X”现代产业体系构建与发展情况，她认为，厦门大学beat365官方网站有优秀的人才资源与先进的科研成果，并提出开展人才培养、产业化合作的希冀。学院与会人员一致认为，无锡产业基础成熟完备，高新区更是形成了集成电路设计、制造、封测和设备全产业链的产业发展格局，产业发展动能澎湃、势头强劲，在产学研合作方面已有较成熟的经验，双方合作空间广阔。双方还就实习实训基地建设、在厦大举办“无锡集成电路产业开放日”活动、共同举办两岸三地集成电路创投大赛、联合培养在职博士、开展重大项目攻关等事项展开交流，未来将推进合作内容的具体落实。下午，学院一行调研了华润安盛、华虹半导体、华进半导体（国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心）、无锡市半导体行业协会、税软科技等。

图3、图4 参观高新区展示中心、与高新区座谈交流

图5、图6、图7 调研华润安盛、华虹半导体、华进半导体

图8、图9 调研半导体行业协会、税软科技

29日上午，学院一行拜访了许居衍院士和中电科第58所所长蔡树军。石慧霞代表学院师生感谢许院士对学院发展一直以来的关心帮助，诚挚邀请许院士为母校师生开设工科通识教育讲座，帮助师生拓展视野、启迪思维、涵养进取品格、厚植家国情怀、树立远大理想。陈忠介绍了学院事业发展情况、人才培养成效、科研攻关成果，并提出未来希望与58所、中科芯等单位在协同科研攻关、校企联合培养人才等方面开展深入合作。蔡树军分享科研攻关、人才培养有关经验，向学院赠《用于微波应用的氮化锦基高电子迁移率晶体管（英文版）》和《芯片战争》两部著作。许居衍院士关心支持学院建设发展，认真听取学院情况报告，鼓励学院以更饱满的热情、更坚定的意志投入事业发展，在紧缺人才培养、核心技术攻关方面做出新的贡献。学院一行还调研了国家超级计算无锡中心，深入了解超级计算机——“神威·太湖之光”。调研中科芯，学习其“沉下心志 耐住寂寞 保持定力 成就伟业”的集成电路精神内涵。

图10、图11 拜访许居衍院士

图12、图13 、图14调研无锡超算中心、中科芯、工业设计园

29日下午，学院一行赴苏州调研，苏州校友会会长黄益民对学院一行表示热烈欢迎，并全方位、多角度介绍了苏州集成电路产业发展情况及校友在相关领域的工作情况。在黄益民的引荐下，学院一行赴校友企业苏州汉骅半导体公司调研并展开交流，董事长袁义倥介绍公司发展情况，CEO顾星分享前沿技术突破。学院一行对公司取得的丰硕成果表示热烈祝贺，欢迎公司与学院在未来开展有关项目合作。晚上，苏州校友会组织了在相关领域工作校友的交流活动，学院一行对苏州校友会的精心安排表示衷心感谢并赠《厦门大学百年校史》《beat365官方网站院史》。30日上午，鑫芯半导体总裁、鑫晶半导体郑加镇校友带领团队调研了晶方科技公司，高新集成电路产业发展公司副总经理李大亮校友带领团队参观了苏州集成电路创新中心。

图15、图16 向苏州校友会赠书

图17 图18调研苏州汉骅半导体、调研晶方科技

图19 调研苏州集成电路创新中心

无锡、苏州一行，是一次宝贵的、丰富的、深刻的调研学习之旅。调研脚踏坚实的产业基础，感受澎湃的时代脉搏，聚焦肩负的重要任务，展望前沿的发展目标，为探索人才培养新方向、创造科研合作新模式、提出产教融合新举措、培育事业发展新动能提供了有益启发。学院将继续紧盯国家重要战略和区域发展目标，凝心聚力，高质量、高水平推进学院建设发展；围绕人才培养根本任务，积极探索产教融合育人新模式；瞄准关键技术领域，着眼产业亟需重大技术需求，力争突破更多“卡脖子”关键核心技术；集中优势力量，在人才链、创新链、产业链的有效衔接和协同发展上迈出新步伐，踏上学院高质量发展新征程，力争成为优秀人才培养和关键核心技术攻关的重要“加速器”。

图：刘锦锗

文：林珊珊

【企业名片】

无锡华润安盛科技有限公司：是华润微电子的下属公司，拥有完整的封装测试生产线，其主要设备达到3000多台套，具备25000平方米的封装厂房，10000平方米的测试厂房，具有完备的IC封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类IC测试生产工艺。华润安盛通过多年发展，开发了DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、PLCC等十多个系列百余个品种的封装形式。

华虹半导体（无锡）有限公司：是一家晶圆半导体研发商，该公司集产品的研发、生产、销售于一体，主要研发嵌入式非易失性存储器、功率器件等系列产品，无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能7.5万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司：由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金等三十家单位共同投资建立。2020年4月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，12月获准设立国家级博士后科研工作站。

江苏税软软件科技有限公司：是专业从事税务数据研究分析、为税务局提供软件研发和服务的双软企业。目前拥有自主知识产权的数据采集软件、电子查帐软件、一户式评定软件、案件集中管理软件、税务鉴证业务软件等系列软件产品。其中电子查帐软件及一户式评定软件已拥有超过90%的市场占有率。

　中科芯集成电路有限公司：主要从事超大规模集成电路的研发和生产，具备集成电路设计、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链，主要研发CPU、DSP、MCU、FPGA、MEMS、微系统等十大类1000多种产品。曾研制了我国首块超大规模集成电路，承担过500多项国家重点科研任务，获国家奖18项，省部级奖近200项，提高了核心元器件的国产化率，为国家微电子事业发展做出突出贡献。

苏州汉骅半导体有限公司：致力于第三代半导体关键材料的研发与生产。独有的硅基/蓝宝石基红、绿、蓝全色氮化镓外延技术，可广泛应用于新一代高端显示领域，可在晶圆层实现硅基集成电路与III-V化合物半导体器件的高密度常温混合集成。已掌握氮化镓射频材料技术，在国内率先发布4英寸、6英寸全波段的氮化镓射频外延材料，在国内外多家知名客户完成流片，公认达到国际领先水平。

苏州晶方半导体科技股份有限公司：是一家致力于开发与创新新技术，提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。其CMOS影像传感器晶圆级封装技术，使高性能、小型化的手机相机模块成为可能。现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话、平板电脑、可穿戴电子等各类电子产品。