光电子集成芯片是全球科技发展战略布局的重要组成部分，也是中国科学技术发展的关键领域之一，相关研究应用的痛难点突破也势在必行。2023年8月12日-14日，为进一步促进光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域应用的体系化、规模化、自主化发展，中国科学院院士吕跃广、陈良惠、余少华、王启明等逾千名来自国内外80余所高校、50余家研究院所及130余家企业的学术界、工业界的领军专家、青年人才齐聚厦门，探讨光电子集成芯片发展应用所面临的问题及解决方法。

(厦门大学张荣教授主持大会开幕式)

8月13日上午，在厦门大学张荣教授的主持下，大会开幕式顺利进行。中国科学院院士吕跃广首先致辞：“芯片技术的创新发展不是一蹴而就的，光电子集成芯片的创新发展需要全国科技、教育和产业界的共同努力。本次大会致力于构建国产光电子集成芯片制造体系，汇聚各方力量协同攻关，突破核心光电子器件及集成技术，促进集群化与标准化建设，强化产业与技术迭代，培育自立自强的产业研发能力。”

(吕跃广院士致辞)

厦门市科技局孔曙光局长致辞表示：“厦门市是中国光电子产业的重镇，相关的产业发展基础好、速度快，并且经过多年的发展，在光电领域已经有很好的积累，成就了一个千亿光电产业集群，厦门也将继续积极推动布局，增大原始创新能力，希望大家共同努力，共创美好明天”。

(厦门市科技局孔曙光局长致辞)

为响应习近平总书记的号召，加快科技自立自强步伐，解决外国卡脖子问题，要打好科技仪器设备、操作系统和基础软件国产化攻坚战，中国光学工程学会邓伟副秘书长详细介绍了中国光学工程学会“华表工程”的工作愿景和目标：“全面提升光电产品性能，促进产业创新发展”；“推进产品由可用向适用转变，由产品级向市场级转化”；“培育我国光电仪器产品自助核心竞争力”。

(中国光学工程学会邓伟副秘书长介绍学会工作)

随后，厦门大学张荣教授、加拿大麦克马斯特大学李洵教授、华为唐晓军研究员、中国信息通信研究院赵文玉研究员、上海曦智科技有限公司沈亦晨研究员依次作大会报告，内容包括：高性能宽禁带半导体器件及应用、边发射激光器研究进展、光通信及光电集成展望、算力时代高速光电子技术产业和集成光子学在大规模计算领域的应用研讨。

(大会报告现场)

8月13日下午-8月14日，大会还分别开展多个旨在推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养的专题分会，200余位学术界、工业界领军专家出席报告，在会上开展广泛的交流探讨。同期还举办了圆桌讨论、专家讲座、青年企业家交流会等活动，为与会者提供了新的科学研究思路、前沿信息和学习机会。此外，为更直观、有效地展示国内各光电子平台的科研成果和研发实力，大会期间还设置30个展台，展示光电集成芯片材料、器件、工艺平台、传感与成像等领域的优秀成果；为提升青年科研人员的专业技能，组委会还安排了为期三天的光电子流片和软件培训，向企业、科研人员、师生提供专业级学习机会。

(专题分会、青年企业家交流会现场)

8月14日下午，大会闭幕式由厦门大学陈忠教授主持。本届大会充分展现了光电子领域的最新技术动态和发展趋势，产学研结合特征明显，报告专业性强、内容信息量大且具有系统性。在未来，厦大学子也将自强不息，为解中国“芯”事贡献力量。

 (厦门大学陈忠教授作闭幕式总结)

注：“第四届光电子集成芯片立强大会”由中国光学工程学会和厦门市科学技术局主办，中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会、厦门大学、厦门三优光电股份有限公司、山东大学、福建师范大学、福建省光学学会共同承办，国家信息光电子创新中心、海思光电子有限公司共同联办。

图（康傲）

文（赖寿强）