6月12日-6月21日，厦门大学国家集成电路产教融合创新平台举办厦门理工学院第三期半导体工艺实训，来自电子封装专业2020级44位学生参加了为期10天的实训。

图1 厦门理工学院电子封装专业2020级合影

6月12日上午beat365官方网站微电子与集成电路系主任于大全教授在本次实训课程的开班仪式上分享了以“全球半导体态势下的先进封装”为题的报告，结合GPT-4、英伟达市值突破一万亿等时事热点话题，以集成电路行业的发展现状作为报告的开始。接下来于大全教授从EDA、IC设计、装备和材料、IC封装等方面详细介绍了半导体的构成模块、集成电路的构造、集成电路的制造装备种类和制造流程，讲述了集成电路发展史上的几个里程碑、中国集成电路产业的发展概况。

最后，于大全教授对目前的集成电路行业形势进行了总结，指出随着集成电路应用的多元化，各个领域对封装提出了更高的要求，先进封装向着系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连方向发展。  报告结束后，同学们踊跃提问，于大全教授热心解答了同学们的疑问。

图2 于大全教授讲座现场

微电子与集成电路系助理教授林伟毅分享了题为“了解科研的基本规律”的报告，为即将参加研究生入学考试的同学们讲解了如何做好科研的基本方法，使同学们对科研有了大致了解。同时也向大家分享了先进封装与微系统集成课题组的最新研究方向和学科的前沿研究内容。助理教授许荣彬分享了题为“第三代半导体前沿”的报告，对第三代半导体的发展历史做了梳理介绍、详细介绍了关于第三代半导体光电子器件的前沿技术。

经过此次讲座，同学们对集成电路行业及相关基础有了很好的了解，为接下来的实训打下了良好基础。

图3 左图为林伟毅助理教授讲座现场，右图为许荣彬助理教授讲座现场

针对厦门理工学院电子封装专业的大三学生，本次平台安排的实训内容主要包括：TSV硅通孔技术实训和基础工艺实训。

TSV硅通孔技术实训主要包含光刻工艺、深硅刻蚀工艺、原子层沉积、磁控溅射、退火、电镀、化学抛光研磨等工艺。同学们在工程师带领下学习完成各个步骤的工艺操作，熟练掌握各个工艺中设备的工作原理和相关技巧，结合在学校学习的本专业理论知识，通过动手操作制备样品，对TSV硅通孔技术有了更清晰的理解。

图4 探针式轮廓仪教学现场

基础工艺实训内容主要包含：划片、清洗、光刻、超声波压焊、探针式轮廓仪、键合、四探针测电阻等工艺内容，在实训期间 ，同学们通过理论学习和实际操作，锻炼了半导体工艺、材料和器件测试的分析能力。

图5 左图学生操作划片机，右图为学生操作贴膜机现场

通过本次实训，使同学们对课本上关于半导体工艺和电子封装有了更加立体的印象，增强了大家的动手能力，深化了同学们对科研工作的理解。
  据了解，自2019年正式批复以来，经过近4年建设发展，厦门大学国家集成电路产教融合创新平台已经建成集产业人才培养、科学研究、学科建设于一体的区域共享型产教融合创新平台。接下来，平台将继续发挥公共服务效能，扩大共享共建规模，推动平台与龙头企业、基地、载体、园区等联动，引导同领域公共创新平台资源优化整合，加强跨领域平台合作，立足海峡西岸、辐射东南沿海，逐步建设具有特色优势的“海峡两岸集成电路融合发展”基地。

图 | 张正浩 谭颖玲

文 | 谭颖玲 韩超